2024年02月23日 星期五 登录 EN

学术活动
Research on three-dimensional integrated packaging technology
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报告人:
Yinhe Han, Professor, Institute of Computing Technology, Chinese Academy of Sciences
邀请人:
Zhiming Chen, Academician
题目:
Research on three-dimensional integrated packaging technology
时间地点:
9:00-9:40 January 6(Friday),N714
摘要:
在芯片上集成更多的晶体管,是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中,有两条主要途径,一种是优化光刻技术,设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法,像贴邮票一样,通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径,通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单,成品率更高,能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术,相比于目前多核架构,多芯架构在功能划分、互连设计以及 KGD。